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KYZEN水基清洗剂在半导体芯片器件封装制做中起什么作用?

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半导体芯片封装技术的中性水基清洗剂是现代电子工业发展的基础和支撑,半导体在电子工业中得到越来越广泛的应用和选择。随着第五代(5G)移动通信技术的飞速发展,5G半导体芯片的工作频率越来越高,尺寸越来越小,集成度越来越高,半导体封装清洗行业越来越受到重视,清洗的可靠性也越来越高。

在半导体器件的封装过程中,焊剂和锡膏将被用作焊接配件。这些焊接附件在焊接过程中或多或少会产生残留物,在制造过程中也会受到一些污染物的污染,如指纹、汗液、角质和灰尘。在空气氧化和水分的作用下,表面的焊剂残留物和污染物容易腐蚀器件,造成不可逆的损坏,影响器件的稳定性甚至失效。

为了保证半导体器件的质量和高可靠性,封装过程中必须引入清洗工艺和清洗剂。

水基清洗剂主要通过表面活性剂对焊接的渗透和剥离作用,促使焊剂或焊膏残留物从半导体器件表面脱落,溶解到溶剂或水中残留物,从而达到清洗的目的。中性清洗剂由于其中性pH值,与铜、铝等敏感金属、特殊功能材料和油墨特性具有良好的相容性,有利于后续废水处理,一般来说更容易获得排放许可证。半导体封装清洗所使用的特定清洗剂需要根据被清洗对象的特性进行选择。

 

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KYZEN清洗剂-电子制造业清洗方案





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