导热硅胶是高端的导热化合物，产品不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体，固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻，从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封。可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺。
2、用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘。如:电脑及相关设备、视听音响、电子、电器等；
3、用于各种大功率需要散热。传热的相关电器中如:半导体制冷片,饮水机,电水壶,电视机功放管及散热片之间。
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