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SMT贴片加工过程中PCBA板清洗注意哪些事项?kyzen清洗剂

在SMT贴片加工生产过程中,PCBA加工焊接时锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有各种成分:有机酸和可分解的电离子,其中有机酸腐蚀性比较强,电离子残留在焊盘上会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求,所以对PCBA板进行清洗是在所难免的。但是,PCBA板不能随便清洗,须有有严格的要求和注意事项,以下是PCBA加工打样平台根据PCBA板清洗规则,对pcba板清洗过程中的一些注意事项做一些简单的说明。


首先印制板组装件装焊以后,应尽快进行清洗(因为助焊剂残留物会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物),彻底清除印制板的残留焊剂、焊料及其它污染物。
其次在清洗时,要防止有害的清洗剂侵入未完全密封的元器件内,以避免对元器件造成损害或潜在的损害。印制板组件清洗后,放入40~50*C的烘箱中,烘烤干燥20~30分钟,清洗件未干燥前,不应用裸手触摸器件。另外,清洗不应对元器件、标识、焊点及印制板产生影响。

一般电子产品PCBA的组装要经过SMT+THT工艺流程,其间要经过波峰焊焊接、回流焊焊接、手工焊接及其他焊接过程,不管是什么方式的焊接,组装(电装)工艺过程都是主要的组装污染来源。PCBA板清洗就是一个焊接残留物的溶解去除过程,清洗的目的是通过保证良好表面电阻、防止漏电,从而在本质上延长产品寿命。



从不断发展的电子产品市场可以看出,现代和未来的电子产品将会变得越来越小,对高性能和高可靠性的要求将比以往任何时候都更为强烈。彻底清洗PCBA板是一项十分重要而精细度很强的工作,它直接影响到电子产品的工作寿命和可靠性,也关系到对环境的保护和人类的健康。要从整个生产工艺系统的角度来重新认识和解决焊接清洗问题,清洗方案的实施要配合助焊剂、焊料焊膏、焊锡丝等焊接材料的使用,把机溶剂、无机溶剂、其混合溶剂、水洗或者免清洗进行相互匹配,才能有效除去残留,使PCBA板清洗洁净度更能满足客户的要求,并且保证产品的质量。

KYZEN 的 AQUANOX 系列产品是用于电子产品生产的浓缩水性清洁剂,主要用于航空航天和汽车领域。该系列中的每个单独产品都专门为特定的清洁过程和目的而设计,例如清洁印刷电路板或组件。



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