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灌封--为电子元件保驾护航

2020-09-03 09:26:58 惠州诺之泰惠实业有限公司 阅读

       灌封,一个听起来非常陌生,却又经常出现在我们身边的名词。

       灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料

       随着电子工业的大力发展,人们对于电子产品的稳定性和耐候性都有着非常严苛的要求。所以现在越来越多的产品需要使用灌封,简单来说,就是使用胶黏剂在部件上方和周围流动,或填入空腔内,从内部保护部件。例如重型电线和连接头、塑料壳体内的电子器件、电路板和混凝土修复。

       在工业胶粘剂领域,灌封是长期存在的一种应用工艺形式。特别是当前产品微型化趋势下,电子产品呈爆发式增长,使得灌装领域随之高速发展。

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灌封优势如下: 

1、免受外部环境影响:潮湿、灰尘、(光、热)辐射、酸碱腐蚀,提升抗老化性能;

2、提高对外来冲击、震动的抵抗力,强化器件内部的整体安全性;

3、提高元器件和线路间的电气性能,有利于器件小型化、轻量化;

4、保密防拆解。



常见的灌封材料有有机硅,环氧,聚氨酯,它们的性能如下表:

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