卡夫特K-5203/K-5203K快干精密型单组分室温固化导热硅胶替代硅脂填充电脑芯片与散热器间隙晶闸管与散热基板粘接

一、产品简介

卡夫特K-5203系列是专为电子散热与机械固定设计的单组分室温固化导热硅胶。K-5203为基础通用型，平衡导热效率与操作便捷性；K-5203K为快干精密型，优化了固化速度与施工精度，适配自动化产线需求。两者均以有机硅为基材，通过补强技术实现高粘接强度，可替代传统导热硅脂与机械螺钉方案。

二、核心特性参数对比

三、差异化功能亮点

1. K-5203

• 性价比均衡

  ：成本较K-5203K低约15%，适合常规散热需求。

• 宽温域适配

  ：耐受-60℃极端低温与280℃短时高温冲击。

• 手工操作友好

  ：触变糊状易填充复杂结构，垂直涂布不流挂。

2. K-5203K

• 产线效率优化

  ：表干时间缩短67%，适配10分钟节拍的自动化点胶设备。

• 精密施工能力

  ：支持0.3mm针头无拉丝涂布，满足微型元器件精准填充。

• 抗振动增强

  ：固化后硬度Shore A 50-65，适用于车载颠簸等动态场景。

四、应用场景矩阵

1. 消费电子领域

• CPU/GPU散热

  ：替代硅脂填充电脑芯片与散热器间隙，消除接触热阻。

• 智能家居设备

  ：路由器主芯片、机顶盒电源模块粘接，耐受80℃持续工作温度。

2. 工业与新能源场景

• 大功率IGBT模块

  ：晶闸管与散热基板粘接，抗200℃高温与机械振动。

• 光伏逆变器封装

  ：太阳能接线盒防护，耐户外紫外线与-40℃低温冷启动。

3. 汽车与特种工业

• 车载ECU控制单元

  ：导航仪支架与电路板固定，耐受行车颠簸与温度骤变。

• 激光设备散热

  ：光学组件与金属基板粘接，适配高频冷热交变环境。

4. 无人机与高端制造

• 大功率MOS管散热

  ：快速定位无人机主板元件，10分钟表干匹配产线节拍。

• 精密仪器密封

  ：化工泵阀法兰填充，兼顾导热与耐酸碱介质腐蚀。

五、选型与工艺建议

1. 选型策略

• 量产场景

  ：优先选K-5203K（快干+自动化适配），2.6L桶装成本降低40%。

• 维修/小批量

  ：选择K-5203 80g针管装，灵活应对多场景需求。

2. 施工关键点

• 表面处理

  ：需清除油污、锈迹，确保粘接面清洁干燥。

• 涂布厚度

  ：单层≤3mm，深缝隙需分层固化（间隔24小时/层）。

• 固化控制

  ：湿度＞55%可加速固化，低温环境需延长50%固化时间。

3. 验证数据

• 极端温度

  ：-40℃冷冻12小时 + 130℃烘烤后，剪切强度保持率≥90%。

• 长期老化

  ：60℃/90%湿度环境1000小时，体积电阻率≥1×10¹⁴ Ω·cm。