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    电子制程中的常用胶-结构胶/PUR热熔胶

    伴随智能电子产品的发展,防水、抗摔、美观等都是必然潮流,提高产品的可靠性从设计、胶水选择、点胶工艺都成为制造中不可或缺的一环。


    单/双面胶带因其加工与操作便利性而成为常用的辅助材料,但胶带仅依靠物理现象所造成的黏着强度毕竟有限,所以在小面积却需要高强度的接着就需要使用液态结构胶,电子产品最常用的液态结构胶为:双液型结构胶(俗称A/B胶)及湿气反应型PU热熔胶(简称PUR)。

    双液型结构胶 

    双液型结构胶由主剂与硬化剂两者组成,依照不同反应物型态有各自适用的混合比例。平时分开储存安定性高,使用时让两剂接触混合后就会产生固化反应,反应完成后就能将两个欲接着的物件黏在一起。双成分所生的化学反应会产生许多化学键,因此胶体固化后的结构力强悍可承受极大的外力破坏,最常用于黏着电子产品的金属机壳。


     湿气反应型PU热熔胶 
    湿气反应型PU热熔胶主要成分为PU(聚氨酯)的预聚体,平时为储存在防水气容器内的固体,使用时须加热让它变为液态,降温后就如同一般热熔胶变回固态造成初期固定,接着这些PU预聚体会吸收水气产生聚合反应。反应完成的PU质地柔软强韧不透水,因此适合用在需要缓冲、耐震或防水的部位,最常用于黏着触控屏幕的保护玻璃。


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    PUR热熔胶在智能手机TP与支架粘接中的应用


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