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    正基TLN-230-2阻燃导热液体灌封胶

    TLN-230-2 是一种专为电子、电器元器件及电器组件的灌封而设计的双组份加成型液体 硅橡胶。TLN-230-2 产品固化前流动性好,使用操作时间长;使用时两组份按照等比例混合, 操作方便;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-60~200℃)、 导热性好、阻燃性优良及良好的介电性能。

    1. 详细信息

    正基-TLN-230-2阻燃导热液体灌封胶

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    产品特性         

            TLN-230-2 是一种专为电子、电器元器件及电器组件的灌封而设计的双组份加成型液体 硅橡胶。TLN-230-2 产品固化前流动性好,使用操作时间长;使用时两组份按照等比例混合, 操作方便;固化过程无小分子副产物放出,收缩率小;固化后耐高低温性好(-60~200℃)、 导热性好、阻燃性优良及良好的介电性能。 使用时,两组份按照 AB=100100(重量比或体积比)混匀即可使用,产品具有常温 和升温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

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    典型用途 

      本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规 格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、散热、耐温灌封,起到耐高温、绝 缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元 器件的目的。

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    使用方法及其注意事项

    在混合使用之前,将 A 组份和 B 组份分别彻底搅拌均匀,然后将两组份按比例称好,在 干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净, 灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止因灌封而夹带入气泡,影响绝缘性。

    对于自动灌封生产线,可将 A 组份和 B 组份分别彻底搅拌均匀后,分别真空除尽气泡(除 泡时间约 10~30min),再用计量泵将 A 组份和 B 组份按比例打至静态混合器,混合均匀 即可灌封。 本品使用时允许操作时间仅仅与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短,反 之,操作时间较长。

    本产品 A 组份为交联剂组份,B 组份为催化剂组分。

    本品易被含 PSN 的有机化合物毒化而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质 混入。

    本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或 接触。

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