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    1. 详细信息

    产品特点:

    卡夫特K-5202导热硅胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,本导热硅胶有较高的粘接强度,剪切强度≥18公斤/平方厘米,剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃;本导热硅胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。

    用途:    

    卡夫特K-5202导热硅胶主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

    技术性能:

    性能名称

    测试值

    颜色

    灰色

    粘度(cp)

    膏状

    密度(g/cm3)

    1.60

    表干时间(25℃,min)

    ≤30

    固化后

    机械性能

    抗拉强度(MPa)

    ≥2.5

    扯断伸长率(%)

    ≥100

    剪切强度(MPa)

    ≥1.5

    硬   度(shore A)

    45~55

    使用温度范围(℃)

    -60~280

    电性能

    介电强度(kV/mm)

    ≥20

    介电常数 60Hz)

    2.8

    体积电阻(Ω.cm)

    1×1015

    导热系数(w/(m.k))

    0.80

    使用方法:

    1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

    2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

    3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。         

    注意事项:操作完成后,未用完的导热硅胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

    包装规格:    80g/支,一箱100支

    贮    存:    贮存于阴凉干燥处,保存期为1年


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