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    1. 详细信息

    产品特点:

    卡夫特K-5205高导热有机硅胶既有粘接作用,又有的导热(散热)性, 是一种单组份室温固化粘合剂,白色膏状; 经过补强, 胶料对金属和大多数塑料的粘结性良好,固化后具有的抗冷热交变性能(-50~200℃), 长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果; 与一般有机硅粘合剂相比,具有对基材的粘附性,的导热性能和阻燃性能。

    产品用途:
    主要的应用是代替导热硅脂(膏)作 CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

    技术性能:

    固 化 前性能名称测试值备注
    外观白色膏状目测

    密度(g/cm3)2.5~3.0GB/T13354-92

    表干时间(25℃,min)≤10


    固 化 后机 械 性 能抗拉强度(MPa)≥2.0GB/T528-2009
    扯断伸长率(%)70~120GB/T528-2009

    剪切强度(MPa)≥2.0GB/T7124-2008

    硬 度(shore A)60~70GB/T531.1-2008

    电 性 能介电强度(kV/mm)≥15GB1695-2005
    介电常数 100Hz)≤3.0GB/T1693-2007

    体积电阻(Ω.cm)≥1×1014GB/T1692-2008

    阻燃性UL94 V-1UL94

    导热系数(w/(m.k))2.0±0.4ASTM D5470

    使用方法:

    1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
    2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
    3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在 24 小时以内(室温及 55%相对湿度)胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

    注意事项: 操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

    包装规格: 100g/支、 300ml/支、 2.6L/桶, 也可根据用户需要商定。


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