K-6508湿气固化反应型热熔胶

       K-6508 是一款单组分湿气固化聚氨酯热熔胶,100%固含量。具有高初粘力的特点，用于快速组装行业。固化后胶层坚韧，可提供高粘接强度和良好的抗冲击性能。对铝、不锈钢、玻璃和大部分塑料都有良好的粘接，适用于手机、笔记本和平板电脑等电子产品的边框及外壳粘接。此产品符合 RoHS 相容性检测

移动消费电子领域

  手机镜头及商标粘接

  手机和平板中板与后盖或面板的粘接

  智能手表防水密封粘接

施胶工艺（以K-6508粘接手机面板为例）

第1步：将胶水进行 110℃ 预热，使胶水从固态变成熔融液态。

第2步：胶水从预热筒取出后，检查胶管出口是否有结皮现象，如果有则用针挑出结皮，然后装上针头，再把胶水装到点胶头后用适当的气压排出少量胶水，确保针头充满胶水并且出胶顺畅。

第3步：调整点胶机并设定施胶 程序

第4步：运行点胶机 ， 先对被粘物进行等离子表面处理，然后施胶 ，施胶完毕后在开放时间内完成装配贴合。

第5步：保压，由于基材不同、环境温度差异，保压时间根据实际情况来确定。

使用说明：

1、 清洁粘接基材表面，保持清洁无尘、干燥，无油脂。

2、 将胶水在 110～130℃下恒温加热熔融，用点胶机施胶于需要被粘接的部位，在开放时间内完成贴合。

3、 使用之前请先排空胶嘴一小段，以及挑出尾部结皮的胶水。

4、 建议连续施胶时间一般不超过 4 小时，暂停使用时需充入氮气密封保存。

5、 产品上溢出的胶黏剂，待其冷却到室温后用刀片刮去，残留物用丁酮或甲苯等擦拭。

6、 粘接好的产品需存放在适宜的温湿度下，固化速度与胶膜厚度和基材的渗透性有关。一般胶膜厚度在 0.4毫米以下的会在 2 天内完全固化。

7、 在冬季室温低于 15℃时，粘接基材表面温度过低，对粘接性能有影响。视情况控制使用环境温度在 20℃以上或者对待粘接基材 30℃预热处理。

消费电子用PUR热熔胶简介